Компания ASML анонсировала новую технологию, которая позволит производителям полупроводников существенно увеличить объемы производства, хотя реализация этой технологии не ожидается в ближайшие несколько лет. Согласно заявлению компании, к концу десятилетия клиенты смогут обрабатывать около 330 кремниевых пластин в час на каждой машине — это на 50% больше, чем текущие 220 пластин.
Достигнуть таких показателей удалось благодаря повышению мощности литографических машин до 1000 Вт, что более чем на 50% превышает мощность существующего инструмента NXE:3800E. ASML также сообщила, что видит четкий путь к увеличению мощности до 1500 Вт, а для достижения 2000 Вт нет препятствий.
Современные EUV-сканеры ASML создают излучение, воздействуя на капли олова с помощью импульсов CO₂-лазера. Для достижения 1000 Вт мощности компании пришлось удвоить количество капель олова до 100 000 в секунду и использовать две последовательности лазерных импульсов. Ожидается, что новая технология будет внедрена в машины ASML примерно в 2030 году или позже.