Капитальные расходы в условиях бума искусственного интеллекта растут не только у облачных компаний, но и у производителей компонентов для этой инфраструктуры. В этом году азиатские производители полупроводников запланировали увеличение капитальных затрат на 25% по сравнению с 2022 годом, достигнув $136 миллиардов. По данным TrendForce и Nikkei, тайваньская TSMC намерена инвестировать рекордные $52–56 миллиардов, что на 37% больше верхней границы прошлогодних затрат. Примерно 70–80% этих средств будет направлено на производство передовых чипов. Китайская SMIC также планирует значительные расходы, сопоставимые с годовой выручкой, хотя общий объем останется на уровне $8 миллиардов. Samsung Electronics увеличит капитальные затраты на 3,7% до $28 миллиардов, а SK hynix — на 24% до $24,5 миллиардов, сосредоточившись на производстве памяти типа HBM. Sandisk и Kioxia, в свою очередь, планируют увеличить свои капиталовложения на 40% до $4,5 миллиардов в стремлении укрепить позиции на рынке NAND. Некоторые небольшие производители, такие как Winbond Electronics, также значительно увеличивают затраты на расширение производства.
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Вам также может быть интересно
Промышленность Республики Татарстан в 2026 году демонстрирует сложную динамику. За первые пять месяцев индекс
Компания «Пигмент» из Тамбова успешно получила сертификат соответствия «Сделано в России» на голубой фталоцианиновый
Нидерланды и Украина подписали соглашение о совместном производстве беспилотных летательных аппаратов 7 июля 2026
В Пермском крае состоялся запуск новой очереди на предприятии ООО «ОКП «ЭЛКА-Кабель» по производству
На конференции Automate, проходившей в Чикаго, был раскрыт новый подход к использованию коботов. Эти
В России запланировано строительство нового завода по производству бытовой электроники и компьютерной техники с